承建時間:2016.12.1-2017.5.15
建筑面積:42533㎡
潔凈面積:12216㎡
潔凈級別:百級-萬級
承包范圍:潔凈空調(diào)、空調(diào)自控、裝飾裝修、電氣配電、動力照明、給排水(不包含消防)、工藝管道及部分室外工程。
項目亮點:國內(nèi)電力半導(dǎo)體器件領(lǐng)域中,晶閘管器件及芯片方片化IDM(整合元件制造商,即覆蓋了整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈,集芯片設(shè)計,制造和封裝測試一體)的半導(dǎo)體廠商。
項目高清效果圖(鳥瞰圖)
項目竣工實景圖
項目所獲獎項
2018-2019年度中國建設(shè)工程魯班獎(國際優(yōu)質(zhì)工程)
2018年度優(yōu)質(zhì)工程獎“揚帆杯”三等獎